集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来，一年时间里，通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力，晋江“芯”产业得以快步向前，产业链条初具，产业政策效应已逐步显现。一场大雨过后，稍作休息的工人们很快就回到各自岗位。施工技术人员龙郑浩是去年12月进场的，他和他的同事们当前的工作，就是保证工程按时完成。中建一局晋华存储器生产线项目施工技术人员 龙郑浩：正常是早上8点钟来开始上班，基本上是晚上9点，10点才走，周末我们也不会休息，节假日我们基本上不休息，因为做工事以现场进度为主，加班加点把工程给赶出来工作极限扭转角。在近6万平方米的施工现场，钢筋密度最大、施工难度最高、用工量最繁复的主厂房，正进行钢结构吊装，目前也已完成一半的工程量，最快今年10月，主厂房将顺利封顶。中建一局晋华存储器生产线项目OB（生产设施区）区域经理 张宇：预计是在8月份钢结构施工完成以后，移交给我们，我们会继续进行上部的施工结构，以及会采用我们这个项目特有的SMC模壳的一个施工方法，进行上部的模板以及钢筋施工。作为晋华项目主体施工单位，中建一局在超高层建筑、高科技电子厂房、大型公共智能建筑领域内积累了丰富经验。在项目厂房部分，晋华采取了“逆作法”，大大提高施工进度，给后期内部建设留出宝贵时间。中建一局晋华存储器生产线项目OB（生产设施区）区域经理 张宇：（逆作法）第一个优势是可以优先把塔吊拆除掉，大大减小了危险源，以及经济损失。第二个特点是把厂房顶层封闭掉之后，满足业主要求。因为这个高科技厂房最高一层是需要优先施工，保证它的高科技仪器进场。在主厂房的一边，6层的生产设施区建筑已完成了主体施工，进入封顶阶段，项目总体进度依然比计划进度提前。中建一局晋华存储器生产线项目OB（生产设施区）区域经理 张宇：应该是2017年2月14日第一块筏板施工开始，在短短的114天时间内，完成了全部5万方红土浇筑工作，于7月5日进行封顶，比计划时间提前了31天。目前，晋华项目其他配套建筑单体及室外工程分别开工，而主厂房后续施工、OB建筑精装修跟砌筑等工程也将陆续开展。此外，为集成电路储备人才而开设的培训班也将在下周一开班授课。全力创建全国首家具有人才认证体系的国家级集成电路人才培养基地。

　　证券时报记者 阮润生 从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。 龙头业绩领先 作为国内半导体封装测试龙头，长电科技曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科金朋，晋级全球封测第一梯队。2017年9月，大基金认购长电科技股份，已位居上市公司第一大股东。 从业绩预告来看，长电科技2017年净利润预增2.34亿元到2.74亿元，同比增长最高达2.58倍，在已经预披露的电子同行中，业绩增幅居前

　　扬杰科技（300373）6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。 协议主要内容包括：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元（分期进行）。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。 公司称，通过本次协议签署，各方将达成战略合作伙伴关系，有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势，在集成电路器件封装领域展开深度合作，实现优势互补

　　南韩媒体联合新闻通讯社(Yonhap News)日文版22日报导，根据美国调查公司IHS iSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(Samsung Electronics Co)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以销售额换算)达10.1%，首破突破10%关卡。据报导，在半导体景气低情的情况下，三星仍旧交出亮眼成绩，这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片(System LSI)销售强劲之赐。 据报导，三星上季半导体市占率仅次于美国英特尔(Intel)的16.0%位居第2位，其次分别为德州仪器(Texas Instruments)的4.2%

　　7月19日，重庆市召开“2021年上半年重庆外贸进出口情况”新闻发布会。据海关统计，今年上半年重庆一般贸易进出口1288.1亿元，大幅增长68.2%，对外贸增长的贡献率达50.7%；加工贸易进出口1624.9亿元，增长17.2%。 图片来源：华龙网 上半年，重庆笔记本电脑、集成电路、平板电脑、农产品等出口增势良好。重庆笔记本电脑出口值896.3亿元，增长23.7%；集成电路优质厂家、平板电脑出口值分别为157.8亿元、113.7亿元，分别增长45.1%、1.8倍。同期，摩托车、汽车分别出口207.3万辆、9.5万辆，分别增长59.7%、1.1倍。 此外，集成电路、半导体制造设备、铁矿砂、纸浆等生产设备及原材料进口增长。上半年，重庆集成

　　出口值增长超45%，进口值增长超过20% /

　　全球半导体市场在2012年衰退2.5%后导轨，2013年恢复成长，年成长率达4.9%。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，较2012年的3029亿美元成长4.9%，成长主要动力是由DRAM及NAND Flash带动，DRAM及NAND在2013年的年成长率分别为35%及27.7%。 营业额前3甲连庄 2013年全球半导体公司营业额，英特尔（Intel)、三星(Samsung）及高通（Qualcomm)继蝉联前3名，2013年营业额合计977.6亿美元，占整体半导体产业营业额30.8%，囊括近3分之1的市场，可见其影响力之大。 2013年各家半导体营业额部份，英特尔估469.6亿美元，年减1%，不如整体产业年成长；三星

　　台积电周五表示，今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%，以帮助缓解全球芯片短缺。该公司表示，已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商们。这包括将产能重新分配到其他行业，这些行业也“因数字化转型加速而面临高需求压力”。 台积电表示：“凭借固定的短期产能，台积电成功地将2021年的微控制器（汽车半导体产品的关键部件之一）产量在2020年的基础上增加了60%。” 该公司补充称，这代表着在2019年疫情前的水平上增加了30%。 台积电表示，将继续与汽车供应链合作，以解决目前的短缺问题。

　　摘要 毫无疑问，汽车工业正在经历一场电子革命。随着这种增长，投资方会有机会在增加其收益同时，为最终用户增加功能和经济价值。无论是自动驾驶、信息娱乐系统还是汽车电气化应用，性能、可靠性和成本都决定了每个玩家的差异化战略。因此，集成设备制造商(IDM)和外包组装和测试(OSAT)供应商都有巨大的创新。本文将提供一个简短概述，在电气化部分的价值创造，特别是电力半导体封装领域。 市场趋势 环境、经济和社会因素正在影响未来车辆设计和动力总成的选择。考虑到二氧化碳(CO2)排放政策、税收优惠和充电基础设施的发展，动力系统战略布局将在短期和长期内出现重大演变。功率半导体是电动汽车(EVs)、混合动力汽车(HEVs)和插电式混合动力汽

　　封装的今天和未来（前篇） /

　　FP6115是一个用于广泛工作电压应用领域的降压开关调节器。FP611内置大电流P-MOSFET、用于将输出电压与反馈放大器进行比较的高精度参考（0.8V）、内部软启动定时器和固定频率振荡器。该振荡器用于控制最大占空比和PWM频率。 特征 ➢精密反馈参考电压：0.8V（2%） ➢宽电源电压工作范围：3.6至23V ➢低电流消耗：3mA ➢内部固定振荡器频率：340KHz（类型）。 ➢内部软启动功能(SS) ➢内置P-MOSFET，用于2A输出加载 ➢过电流保护 ➢封装：SOP-8L 应用案例 1、FP6115兼容美台Diodes型号AP1520 2、FP6115兼容美台Diodes型号AP5002 3、液晶电源管理：用FP

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